集成电路和芯片区别
集成电路和芯片区别
集成电路和芯片的区别
芯片是半导体元件产品的统称,而集成电路属于电子电路。芯片包含基带、电压转换。处理器更强调功能,指的就是执行处理的单元,而集成电路是指组成电路的有源器件、无源元件等结构紧密的电子电路,相比来说,集成电路更偏向于底层的产品。
集成电路和芯片的联系
实体的集成电路往往用芯片的形式存在,因为狭义的集成电路强调电路产品本身,如相移振荡器产品在被应用的时候,它要被以独立的实物形式或嵌入到其他的集成电路中用芯片来发挥作用。
集成电路和芯片的区别
芯片是半导体元件产品的统称,而集成电路属于电子电路。芯片包含基带、电压转换。处理器更强调功能,指的就是执行处理的单元,而集成电路是指组成电路的有源器件、无源元件等结构紧密的电子电路,相比来说,集成电路更偏向于底层的产品。
集成电路和芯片的联系
实体的集成电路往往用芯片的形式存在,因为狭义的集成电路强调电路产品本身,如相移振荡器产品在被应用的时候,它要被以独立的实物形式或嵌入到其他的集成电路中用芯片来发挥作用。
集成电路设计
集成电路设计
集成电路前端设计
首先进行芯片规格制定,客户向芯片设计公司提出功能、性能要求,然后进入详细设计,芯片设计公司拿出解决方案和实现架构,划分模块功能,再使用HDL编码将模块功能用代码来描述实现,经过仿真验证、逻辑综合、静态时序分析、形式验证后完成前端设计步骤。
集成电路后端设计
首先通过可测性设计,芯片往往都自带测试电路,DFT一般的方式是在设计中插入扫描链,将非扫描单元变为扫描单元。DFT之后是布局规划,布局规划是放置芯片的宏单元模块,确定各种功能电路的摆放位置,在确定后开始CTS环节,对时钟信号布线后进行寄生参数提取,再对版图进行物理验证。
集成电路前端设计
首先进行芯片规格制定,客户向芯片设计公司提出功能、性能要求,然后进入详细设计,芯片设计公司拿出解决方案和实现架构,划分模块功能,再使用HDL编码将模块功能用代码来描述实现,经过仿真验证、逻辑综合、静态时序分析、形式验证后完成前端设计步骤。
集成电路后端设计
首先通过可测性设计,芯片往往都自带测试电路,DFT一般的方式是在设计中插入扫描链,将非扫描单元变为扫描单元。DFT之后是布局规划,布局规划是放置芯片的宏单元模块,确定各种功能电路的摆放位置,在确定后开始CTS环节,对时钟信号布线后进行寄生参数提取,再对版图进行物理验证。
模拟集成电路
模拟集成电路
模拟集成电路是一种处理模拟信号的集成电路,一般指的是电容、电阻、晶体管等组成的模拟电路。模拟集成电路如模拟乘法器、锁相环等。构成模拟集成电路的电路主要有滤波器、反馈电路、开关电容电路等。当前,对于模拟集成电路的使用集中在消费类电子产品方面,模拟集成电路主要应用在电子系统中执行对模拟信号的稳压、比较等。模拟集成电路在其设计和工艺技术的发展过程中,形成了突出的自身特点,能够在技术发展水平、产品种类上满足信息化技术的需要。
集成电路产业
集成电路产业
集成电路产业作为一种半导体产业,在近几年取得了快速发展。我国集成电路在六十年代诞生,一共经历了1965-1978初步建立集成电路工业、1978-1990引进美国设备改善集成电路装备水平、1990-2000以CAD为突破口取得集成电路产业新发展这三个阶段。目前,集成电路产业已经形成了制造、封装测试、IC设计及配套支撑产业共同发展的比较完善的产业链格局,国内集成电路价值链格局正在持续改变中,总体的趋势是设计业和芯片制造业占比不断攀升。